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同意
cn
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技术能力

镀膜类型

高反射镀膜
抗反射镀膜
部分反射镀膜
波段分离
宽波段镀膜
偏振镀膜

可选镀膜技术

Magnetron Sputtering

磁控溅射镀膜

优势

  • 大容量——批量生产的最佳解决方案
  • 单位价格比IBS镀膜的元件低
  • 大部分镀层性能与IBS性能相同——低散射和低吸收率
  • 镀层压力小于IBS镀膜
  • 对于定制基片形状和尺寸最好的解决方案

劣势

  • 对于少量基片镀膜价格较高
  • 目前紫外范围镀膜正在研发

Ion Beam Sputtering

离子束溅射

优势

  • 较高光谱镀膜精准性
  • 拥有最低的散射和吸收率
  • 从可见光到红外范围拥有最高的激光损伤阈值
  • 在恶劣环境(太空,国防应用)具有出色的稳定性和良好的性能
  • 由补偿镀膜控制内部压力

劣势

  • 价格昂贵

Ion Assisted Deposition

离子辅助沉淀

优势

  • 离子辅助沉淀或等离子辅助沉淀可选
  • 对于环境和湿度不太敏感
  • 较低内部压力镀膜(由源参数控制)
  • 内部压力控制高性价比方案

劣势

  • 可选镀膜材料有限

Electron Beam Evaporation

电子束蒸发

优势

  • 镀膜范围较广- 从中紫外到红外
  • 高沉积率
  • 低内部压力
  • 高性价比

劣势

  • 对于环境的湿度和温度变化较为敏感
磁控溅射 离子束溅射 离子辅助沉淀 电子束蒸发
光谱范围 从可见光到红光B 从中紫光到红光B 从中紫光到红光B 从中紫光到红光B
沉积速率 2-6 埃/秒 1-3 埃/秒 1-5 埃/秒 >5 埃/秒
每次镀膜1英寸基片数量 518 pcs. 53 pcs. 90 pcs. 90 pcs.
热导率 中等
处理温度范围 20-200 °C 20-100 °C 20-100 °C 200-300 °C
密度 稀疏 稀疏 紧密 多孔
耐久性 极佳 极佳 偏好
对湿度敏感性 影响极小
老化影响 影响极小
镀膜精准度 中等
1064纳米最高反射率 >99.96 % >99.99 % 99.9 % 99.5-99.8 %
内部压力 200-400 MPa 300-600 MPa ~100 MPa <100 MPa

Spectral performance

光机位工程

  • 对每一个应用单独光机位系统定制
  • 定制系统最快6周交付
  • 可移动透镜系统指向稳定性:<0.1 mrad
  • 透镜移速最高可达3 m/s
  • 可兼容紫外的解决方案
  • 基于SolidWorks光机位设计

装配

  • 客户定制产品装配(光学设计+机械设计)
  • 紫外和热粘合固化炉
  • 可提供激光雕刻
  • Laminars的洁净工作台

光学设计

  • 针对客户特殊应用的光学系统研发
  • 高损伤阈值设计方法
  • 基于ZEMAX软件的设计